A expansão dos data centers voltados à inteligência artificial exige uma nova camada de infraestrutura de conectividade, com foco em eficiência energética, uso de fibra óptica, redução de espaço e simplificação operacional. A avaliação foi feita por Décio Coraça, diretor de Engenharia de Vendas da Ciena, durante keynote no TS Data Centers, AI & Cloud Summit 2026, evento do Tele.Síntese nesta quinta-feira, 30, em Santana de Parnaíba-SP.
Na apresentação, o executivo afirmou que a conectividade passa a ter papel central porque o processamento de IA aumenta o consumo de energia e tende a ser distribuído entre diferentes data centers. “Todo esse processo de training dos modelos de linguagem, ou mesmo dos processos de inferência, precisam ser distribuídos ao longo de diferentes data centers”, disse.
Segundo Coraça, a infraestrutura deve ser pensada em três dimensões. A primeira é o scale up, que trata da conexão entre switches, processamento e armazenamento dentro de um mesmo rack. A segunda é o scale out, voltada à conexão entre racks dentro do data center. A terceira é o scale across, que envolve a interligação entre data centers em ambientes multicloud, com distâncias que podem ir de 10 km a 10 mil km.
Plugues coerentes e capacidade
Entre as tecnologias citadas, Coraça destacou os plugáveis ópticos coerentes, os transponders de alta capacidade, o co-packaged optics, módulos XPO com refrigeração líquida, sistemas hyper-rail e full spectrum transponder.
Os plugáveis coerentes, afirmou, trouxeram ganhos de consumo de energia, ocupação de espaço e simplificação arquitetural. A evolução desses componentes, segundo ele, já aponta para capacidades de 1,6 Tbps. O desafio, porém, cresce conforme roteadores e switches avançam de 51,2 Tbps para até 204,8 Tbps de backplane.
“Como que nós interconectamos esses componentes, esses switches, esses equipamentos de comunicação de uma forma eficiente?”, questionou.
Eficiência térmica e fibra óptica
Coraça também citou o co-packaged optics como tecnologia para elevar a densidade de conectividade dentro dos data centers, com componentes capazes de suportar 6,4 Tbps. Ele mencionou ainda módulos XPO de 12,8 Tbps, compostos por oito módulos de 1,6 Tbps, com uso de liquid cooling.
Na interconexão entre data centers, o executivo defendeu arquiteturas ópticas mais eficientes para reduzir consumo, espaço ocupado e uso de fibras. Como exemplo, citou uma conexão entre Santana de Parnaíba, Barueri e São Paulo, que poderia utilizar transponders de alta capacidade, DWDM, amplificadores ópticos e, em arquiteturas mais avançadas, sistemas hyper-rail.
Cadeia de semicondutores
Ao responder pergunta sobre crise de semicondutores e memória, Coraça afirmou que a demanda de IA pressiona a cadeia de fornecimento. “Sem dúvida alguma, a demanda por semicondutores em função da inteligência artificial […] tem de fato causado certo balanço na cadeia de fornecimento”, disse.
Ele afirmou que a Ciena desenvolve internamente suas tecnologias ópticas coerentes e mantém mais de 4,5 mil profissionais em pesquisa e desenvolvimento, dentro de um quadro global de cerca de 9 mil colaboradores.
O post Ciena vê interconexão óptica como peça-chave para data centers de IA apareceu primeiro em TeleSíntese.
