Foto: DivulgaçãoO Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec), empresa pública do setor de semicondutores, busca reestruturação enquanto o governo prevê recursos à iniciativa privada na nova política industrial (Nova Indústria Brasil – NIB), que tem entre seus objetivos estimular o desenvolvimento de chips no Brasil. O secretário de Ciência e Tecnologia para a Transformação Digital (Setad) do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI), Henrique de Oliveira Miguel, explica que a medida pode estimular um retorno indireto à estatal futuramente, pela formação do ecossistema local de produção.
“As empresas que fizerem os projetos e que, em um primeiro momento, não deslumbram a expectativa de fabricar no Brasil, a partir da retomada das atividades da Ceitec, poderão sim fabricar ou complementar a produção ou agregar etapas produtivas que a Ceitec dispõe aqui no Brasil”, explicou o secretário ao Tele.Síntese.
De acordo com o relatório da NIB, há previsão de disponibilizar R$ 180 milhões a empresas de todos os portes e instituições de pesquisas, de 2024 a 2026, em apoio a três etapas da produção: segmentos de design, fabricação de semicondutores (front-end) e encapsulamento e teste (back-end).
“Mesmo que a Ceitec não seja a beneficiária direta dos recursos deste edital, porque ela está retornando a sua operação, num futuro próximo um projeto já pode levar em conta a perspectiva de fabricação dos componentes desenvolvidos aqui no Brasil em uma das outras etapas de front-end ou de back-end”, exemplifica Miguel.
Direcionamento
Um dos chamamentos públicos já anunciados pelo MCTI prevê R$ 100 milhões, por meio da Financiadora de Estudos e Projetos (Finep) com recursos não reembolsáveis do FNDCT (Fundo Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico).
O secretário de transformação digital do MCTI detalha que as empresas vão se estruturar e organizar para entrar em uma das três etapas de produção. Aquele [chip] que for projetado no Brasil com esse recurso, na etapa seguinte, pode ser difundido ou encapsulado no exterior ou no Brasil.
“O que começar já com o front-end, deve completar a produção dentro ou fora do Brasil e depois o back-end pode ser feito aqui; e o que começar com back-end, na realidade, vai implantar possivelmente uma nova linha ou um atendimento mais rápido da demanda de mercado e vai poder fazer essa etapa de corte, encapsulamento e teste aqui, vinculado a tecnologias de chip de lâmina, que poderão ser nacionais ou internacionais”, diz o secretário.
Para segmento de design, cada projeto aprovado pode variar de R$ 3 milhões a R$ 12 milhões; para front-end, de R$ 3 milhões a R$ 40 milhões; para back-end, de R$ 3 milhões a R$ 20 milhões (acesse o regulamento).
Ainda de acordo com Henrique Miguel, o edital de R$ 100 milhões, combinado aos incentivos do Padis (Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores e Displays), poderá alavancar, no mínimo, outros 100 milhões de investimento por parte das empresas.
